全貼合（Full lamination）也稱之為non-air-gap。顯示面板與觸摸屏的貼合方式可以區分為口字膠貼合與全貼合兩種。所謂口字膠貼合又稱為框貼，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示面板的四邊固定，工序簡單良率較高，但因為顯示面板與觸摸屏之間存在空氣填空的空隙，在光線折射后導致顯示效果變差。而全貼合一般又稱為面貼，即是以水膠或光學膠將顯示面板與觸摸屏完全緊密貼合在一起。

    另外，目前觸摸屏技術主要以電容式為主。電容式觸摸屏技術可以分為目前成熟的Out-cell技和近年來香港臺灣廠商主推的OGS技術、蘋果的In-cell技術和三星的On-cell技術。Out-cell技術又分為薄膜式電容觸摸屏和玻璃式電容觸摸屏。而In-cell技術、On-cell技術和OGS技術基本上都采用全貼合方案，而Out-cell技術中為對抗In-cell技術、On-cell技術和OGS技術，全貼合方式在Out-cell技術產品的滲透率也在逐年提高。

    目前高端智能手機像蘋果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、koobee i90、酷派8730、華為榮耀2都采用了全貼合技術。

    與框貼相比，全貼合從熒幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前高端智能手機與平板電腦面板貼合的主流發展趨勢。全貼合有以下幾個優點：

    1）更佳的顯示效果。全貼合技術取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。

    2）屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環境的粉塵和水汽污染，影響機器使用；而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。

    3）減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

    4）使機身更薄。全貼合屏有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度；較普通貼合方式薄0.1mm-0.7mm.更薄的模塊厚度為整機結構設計提供了更大的靈活性，更薄的機身提高產品檔次，彰顯技術含量。

    5）簡化裝配。全貼合模塊與整機的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏差帶來的裝配問題，同時簡化為組裝工序，降低組裝成本。全貼合模塊不用考慮防灰塵水汽，所以CTP LENS邊框不用考慮貼合寬度，可以實現更窄邊框，同時因不用考慮雙面粘貼合強度，也有助于窄邊框設計，邊框可以做到更窄。

    我們預計隨著各廠商對全貼合設備技術的投入、材料成本的降低、各種技術路徑的發展和全貼合良率的提升，2013-2017年全貼合手機的滲透率將分別達到25%、34%、42%、50%和57%的水平，未來市場空間較大。