內置式真空吸件 HLT-801本壓機
作者：touchpanel時間：2013-03-26 來源：未知
[摘要]HLT-801本壓機內置式真空吸件能自動輔材進料，帶有精密滑臺氣缸控制平臺升降功能，適用于LCD、PCB與斑馬紙熱壓 , PCB與FPC、TCP熱壓,LCD與FPC、TCP熱壓, FFC與PCB焊接,其它ACF熱壓。
HLT-801 本壓機
主要特點 Main Trait
·雙工位熱壓平臺
·雙壓頭可分別單獨動作功能
·具備上下加熱功能
·精密滑臺氣缸控制平臺升降功能
·松下PLC控制
·鎢鋼合金壓頭
·自動輔材進料功能
·松下觸摸屏輸入
·自動識別溫度\氣源報警系統
·內置式真空吸件
·選用進口電,氣配件
產品規格 Specifications
| 加熱方式 Heating method | 恒溫加熱 Constant heat |
| 壓合溫度 Bonding temperature | 30 ~ 400 ℃ |
| 壓合時間 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
| 壓合壓力 Bonding force | 2.0kgf ~ 75.0kgf |
| 熱壓頭尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x6w(可按客戶要求定制) |
| 夾具尺寸 Work table size | 150x150 |
| 工件尺寸 Workpiexe size | 35×20W ~ 120×100W |
| 對位精度 Alignment accuracy | ±5μM(x.y) |
| 工作電源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ, 2.5KVA |
| 工作氣壓 Air pressure supply | 干燥氣源 Dry air 5kgf/cm |
| 機身尺寸(mm) Dimensions | Approx.800D×570W×1350H |
| 機身重量(kg) Weight | Approx.200 |
應用范圍：LCD、PCB與斑馬紙熱壓 , PCB與FPC、TCP熱壓,LCD與FPC、TCP熱壓, FFC與PCB焊接,其它ACF熱壓
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