觸摸屏控制系統(tǒng)HLT-850半自動(dòng)FOG邦定機(jī)

作者：touchpanel時(shí)間：2013-03-26 來(lái)源：未知

[摘要]HLT-850半自動(dòng)FOG邦定機(jī)采用自動(dòng)識(shí)別溫度、氣源報(bào)警系統(tǒng)可全自動(dòng)進(jìn)、出料傳送，應(yīng)用于PCB與FPC、FFC、TCP熱壓， LCD與斑馬紙熱壓，TP與FPC熱壓，其他ACF熱壓技術(shù)。

HLT-850半自動(dòng)FOG邦定機(jī)

主要特點(diǎn) Main Trait

·自動(dòng)識(shí)別溫度、氣源報(bào)警系統(tǒng)
·全自動(dòng)校正系統(tǒng)
·恒溫加熱控制系統(tǒng)
·全自動(dòng)進(jìn)、出料傳送功能
·采用進(jìn)口絲桿及導(dǎo)軌傳送
·采用人手操作對(duì)位攝像系統(tǒng)
·自動(dòng)輔材進(jìn)料功能
·采用進(jìn)口PLC及觸摸屏控制系統(tǒng)

產(chǎn)品規(guī)格 Specifications

加熱方式 Heating method	恒溫加熱 Constant heat
壓合溫度 Bonding temperature	30 ~ 350 ℃
壓合時(shí)間 Bonding period	1 ~ 100 sec
壓合壓力 Bonding force	1.0kgf ~ 50.0kgf
熱壓頭尺寸 Thermode size	5X1.0w ~ 80x6w(可按客戶要求定制)
夾具尺寸 Work table size	150x150
工件尺寸 Workpiexe size	≤120x100w
壓合精度 Bonding accuracy	±5μM(x.y)
工作電源 Power source	AC220V±10% 50/60HZ, 2.5KVA
工作氣壓 Air pressure supply	干燥氣源 Dry air 5kgf/cm
機(jī)身尺寸(mm) Dimensions	Approx.1830Dx750Wx1650H
機(jī)身重量(kg) Weight	Approx.600

應(yīng)用范圍：PCB與FPC、FFC、TCP熱壓， LCD與斑馬紙熱壓，TP與FPC熱壓，其他ACF熱壓技術(shù)

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