北京時間08月24日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，智能手機加速采用內(nèi)嵌觸控 TDDI趨成熟。面板驅(qū)動、觸控整合單芯片(TDDI)趨于成熟，將可加速提高智能手機采用內(nèi)嵌式觸控方案(In Cell)，研調(diào)機構(gòu)WitsView預(yù)估，今年智慧手機In Cell滲透率可望達31.9%。

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WitsView研究協(xié)理范博毓表示，過去In Cell技術(shù)主要被定位在高階智慧手機市場，不過，經(jīng)過2至3年的發(fā)展，In Cell技術(shù)方案已趨于成熟，市場主流逐步由混合式In Cell轉(zhuǎn)向純In Cell技術(shù)。

此外，過去TDDI芯片主要由新思科技與敦泰供應(yīng)，產(chǎn)品單價偏高，范博毓指出，隨著聯(lián)詠與奇景陸續(xù)加入供應(yīng)行列，加上面板廠與芯片廠不斷合作優(yōu)化成本，將可加快TDDI降價速度，及In Cell滲透率提升。

范博毓預(yù)估，今年智慧手機In Cell滲透率可望達31.9%，其中，搭載TDDI芯片比重也將從去年的6%，攀高至14%水平；明年智慧手機In Cell滲透率可望進一步達37.6%，搭載TDDI的比重也將達22%水平。

WitsView：智慧手機內(nèi)嵌觸控 比重將達31.9%。智慧手機采用內(nèi)嵌觸控（in/on cell）比重持續(xù)上升，預(yù)估2017年將占整體智慧手機比重達31.9%，高于預(yù)期，由于搭載內(nèi)嵌觸控可以提升智慧手機面板出貨單價，對提升華映、彩晶、友達與群創(chuàng)等手機面板營收將有直接幫助。

WitsView今天表示，在TDDI（觸控和顯示驅(qū)動器整合）IC產(chǎn)品趨于成熟、面板廠加速導(dǎo)入的帶動下，2017年智能型手機采用內(nèi)嵌觸控方案的比例續(xù)增，占整體智能型手機市場的比重可望攀升至31.9%，高于原先預(yù)估的29.6%。

WitsView研究協(xié)理范博毓指出，過去幾年，內(nèi)嵌觸控技術(shù)被定位在高階市場，多半搭配FHD機種。隨著臺廠加入TDDI IC供應(yīng)行列，并加速在HD機種的開發(fā)，HD搭配TDDI IC的內(nèi)嵌觸控方案開始出現(xiàn)顯著增長。

也因為HD機種開始采用TDDI，TDDI滲透率將加速提升，搭載TDDI的內(nèi)嵌觸控產(chǎn)品比重，有望從2016年的6%增長至2017年的14%。

范博毓認為，過去因TDDI的單價偏高，導(dǎo)致整體內(nèi)嵌觸控面板模塊報價居高不下，但隨著面板廠與IC設(shè)計廠，持續(xù)針對產(chǎn)品進行成本優(yōu)化，包括面板減光罩設(shè)計、交錯式線路設(shè)計等，加上聯(lián)詠與奇景等IC供貨商陸續(xù)加入供應(yīng)行列，使得TDDI IC降價速度加快，也可望加速推升整體內(nèi)嵌觸控的滲透率。

預(yù)計2018年內(nèi)嵌觸控方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI的內(nèi)嵌產(chǎn)品比重也有機會提升至22%。