北京時(shí)間02月26日消息，中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊，
1. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)概況
本文來自：http://m.l2l9tgy.cn/lcd/news/dynamic/2022/0226/61080.html
顯示面板是手機(jī)、電視、平板電腦、筆記本電腦、安防監(jiān)控設(shè)備、車載顯示屏等設(shè)備 必不可少的組成部件。
顯示面板的發(fā)展大致可分為以下階段：1）20 世紀(jì) 20 年代 CRT（CathodeRayTube,陰極射線管）技術(shù)作為第一代顯示技術(shù) 被正式商業(yè)化，代表產(chǎn)品：黑白及彩色 CRT 電視。2） 20 世紀(jì) 90 年代，等離子技術(shù)、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶顯示）技術(shù)并 行。2000 年后，等離子技術(shù)逐步退出市場(chǎng)，LCD（液晶技術(shù)）逐漸成為全球最主流的顯示 技術(shù)。3）2010 年左右，OLED 商業(yè)化進(jìn)程得到了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，之后 AM-OLED 逐漸成為中 小尺寸平板顯示的主流，但因壽命問題無法在大屏幕市場(chǎng)取代 LCD，也無法在超大屏幕市 場(chǎng)取代 LED。4）未來 Mini/MicroLED 有望成為下一代主流技術(shù)。
全球顯示面板市場(chǎng)以 LCD 為主，新顯示賽道快速增長(zhǎng)。LCD 由于其技術(shù)的成熟性，以 及在大屏幕顯示領(lǐng)域如電視、筆記本電腦等的廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)需求和占比較大。2020 年， 全球 LCD 面板出貨量高達(dá) 2.33 億平方米，占全球顯示面板 96 %市場(chǎng)份額。LCD 面板保有 量高，未來將繼續(xù)穩(wěn)定在高出貨量水平，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 2.79 億平方米。OLED 因其獨(dú)特的柔性特質(zhì)，能滿足曲面和折疊屏的需求，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)等小屏幕產(chǎn)品，同時(shí)也 應(yīng)用于一些新興的電子產(chǎn)品如智能穿戴和 VR 設(shè)備等。2020 年，全球 OLED 面板出貨量?jī)H 為 9.7 百萬平方米，但從 2021 年起預(yù)計(jì)將以 16.34%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2025 年有望 達(dá)到 25.1 百萬平方米。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，面板各下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展與市場(chǎng)需求穩(wěn)步 增長(zhǎng)，TV、移動(dòng)設(shè)備作為最大應(yīng)用類別保持平穩(wěn)增長(zhǎng)；商用、車載等新顯示賽道快速增長(zhǎng)。
LCD 已取得主導(dǎo)，OLED 投入加大。相較于韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，中國(guó)大陸顯示面板 發(fā)展較晚。隨著京東方等國(guó)產(chǎn)面板廠商的崛起，中國(guó)大陸顯示面板以 20.23%的年復(fù)合增長(zhǎng) 率快速追趕，市場(chǎng)規(guī)模從 2016 年的 43.6 百萬平方米增長(zhǎng)至 2020 年的 91.1 百萬平方米， 預(yù)計(jì) 2025 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 121.2 百萬平方米。LCD 面板方面至 2025 年我國(guó)在全球市 場(chǎng)的出貨量占比將達(dá)到 45.28%；OLED 領(lǐng)域起步較晚，主要受制于行業(yè)較高的技術(shù)壁壘早 期發(fā)展緩慢，但近年隨著我國(guó)的投入不斷加大，整體 OLED 產(chǎn)能快速增長(zhǎng)。2020 年我國(guó) OLED 面板產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的比重12.37%，首次突破10%，預(yù)計(jì)2025 年將上升至24.3%。
DDIC，即面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片，是顯示面板的主要控制元件之一。LCD 驅(qū)動(dòng)芯片為 LCD 顯示屏中的燈珠提供穩(wěn)定的電壓或電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)，從而控制燈珠的光線強(qiáng)度和色彩，并在液晶片板上變化出不同深淺的顏色組合，進(jìn)而保證顯示畫面的均勻性和穩(wěn)定性。而 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片主要通過向 OLED 單元背后的薄膜晶體管發(fā)送指令的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì) OLED 發(fā)光單 元的開關(guān)控制。
顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度略高于顯示面板市場(chǎng)。受益于全球顯示面板出貨量的 增長(zhǎng)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模也快速增長(zhǎng)。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片 出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長(zhǎng)至 2020 年的 165.40 億顆，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.49%。預(yù)計(jì)未來顯示技術(shù)的升級(jí)與下游應(yīng)用的拓展將推動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的進(jìn)一步增長(zhǎng)，到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。和下游顯示面板市場(chǎng)相對(duì)應(yīng)，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片以 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片為主，預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)穩(wěn)定在高出貨量水平，OLED 驅(qū)動(dòng)芯片隨著 OLED 屏的高 速增長(zhǎng)份額逐漸提高。目前 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供應(yīng)，且 TFT-LCD 已大量轉(zhuǎn)向 TDDI，該市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟甚至過度競(jìng)爭(zhēng)階段。隨著智能手機(jī)、電視等電子設(shè)備對(duì)液晶面 板的需求不斷增長(zhǎng)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，其主要增長(zhǎng)引 擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售價(jià)的降低。（報(bào)告來源：未來智庫(kù)）
在新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，2021 年增速或達(dá)到周期性峰值。根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，2021 年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)增至 138 億美元，增長(zhǎng)率將達(dá)到 56.8%為近年來的最高峰，也為全球集成電路芯片市場(chǎng)中成長(zhǎng)力度最大的細(xì)分產(chǎn)業(yè)之一。目前，由于晶圓代工與封測(cè)產(chǎn)能短缺導(dǎo)致短期晶圓與封測(cè)價(jià)格不斷上漲；同時(shí)，全球顯示 面板市場(chǎng)的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片長(zhǎng)期需求量的增加。2020 至 2021 年間，雖然市場(chǎng) 需求量大幅增加，但是全球晶圓產(chǎn)能投資中 8 英寸產(chǎn)能增量有限，尤其是在 90~150nm 制 程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能短缺更為明顯。因此，價(jià)格上漲為全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模上升的主要推動(dòng) 力（預(yù)計(jì) 2021 年價(jià)格帶動(dòng)營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)約 53%，出貨量帶動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)約 2%）。
隨著面板制造產(chǎn)能持續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，大陸已經(jīng)奠定了全球面板制造中心的地位，相應(yīng) 的大陸市場(chǎng)也成為全球驅(qū)動(dòng)芯片主要市場(chǎng)。CINNO 預(yù)計(jì) 2021 年國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī) 模將同比大幅增長(zhǎng) 68%至 57 億美金，至 2025 年將持續(xù)增長(zhǎng)至 80 億美金，年均復(fù)合增長(zhǎng) 率 CAGR 將達(dá) 9%。
TDDI 開辟新領(lǐng)域成長(zhǎng)。顯示驅(qū)動(dòng)芯片的功能集成是當(dāng)下主流的技術(shù)發(fā)展方向，面對(duì)智 能手機(jī)更高屏占比的發(fā)展趨勢(shì)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片與觸控芯片的整合能夠有效減少顯示面板外 圍芯片的尺寸，因此 TDDI 芯片的市場(chǎng)滲透率迅速提升，開辟了顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的新戰(zhàn) 場(chǎng)。未來，以車載電子為代表的其他電子設(shè)備也將廣泛采用 TDDI 芯片，推動(dòng)市場(chǎng)維持高 速增長(zhǎng)。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，自 2015 年 TDDI 芯片首次問世以來，其出貨量由 0.4 億顆迅速提升至 2019 年的 5.2 億顆。未來，以車載電子為代表的其他電子設(shè)備也將廣泛采 用 TDDI 芯片，推動(dòng)市場(chǎng)維持高速增長(zhǎng)，至 2024 年全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 11.5 億顆，自 2020 年至 2024 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 18.3%。
1）目前為智能手機(jī)液晶面板的主流驅(qū)動(dòng)方案。除蘋果外，其他知名終端品牌的液晶面 板機(jī)型高比例采用 TDDI。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2020 年用于智能手機(jī)的 TDDI 出貨量達(dá)到 7.81 億顆。
2）后疫情時(shí)期，遠(yuǎn)程教育擴(kuò)大化，平板電腦需求激增，TDDI 在平板電腦顯示屏的滲 透率迅速增長(zhǎng)。隨著尺寸和分辨率的提升，一塊屏幕需要配備兩顆芯片，目前正在成為主流方案趨勢(shì)，根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2020 年用于平板電腦顯示屏的 TDDI 出貨量達(dá)到 8400 萬顆。
3）車載顯示器 TDDI 市場(chǎng)日趨成熟。目前面板廠商正在為車載顯示器積極開發(fā) in-cell 觸控集成方案，芯片廠商在 2020 年起逐步開始量產(chǎn) TDDI 解決方案。汽車電子化的趨勢(shì)， 推動(dòng)車用電子零組件需求持續(xù)提升，其中車用觸控面板的使用量，有望在 2022 年迎來更大 規(guī)模的爆發(fā)，帶動(dòng)車用 TDDI 迎來首波拉貨高峰，據(jù) DIGITIMES 信息，包括顯示驅(qū)動(dòng)大廠 Synaptics 以及聯(lián)詠、奇景光電、敦泰都已經(jīng)對(duì)此領(lǐng)域重兵部署，并在 2022 年啟動(dòng)大量出 貨。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2020 年車載顯示器的 TDDI 出貨量達(dá)到 500 萬顆。
2. 大尺寸為切入口，中小領(lǐng)域伴隨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移替代加速
顯示驅(qū)動(dòng) IC 的產(chǎn)業(yè)鏈大體由 IC 設(shè)計(jì)—晶圓代工—封測(cè)—面板廠構(gòu)成，目前供給的瓶 頸主要在于晶圓代工的產(chǎn)能。DDIC 的產(chǎn)業(yè)鏈較為簡(jiǎn)單，作為顯示屏成像系統(tǒng)的重要部分， 其所在電子產(chǎn)品中所占的成本約 10-15%，但因芯片嵌入數(shù)量較多，故在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中 屬于毛利較低產(chǎn)品。而在產(chǎn)能緊張的階段，顯示芯片因其低毛利等特點(diǎn)，往往被晶圓代工 廠擠壓產(chǎn)能。
由于顯示產(chǎn)品的多樣性，顯示類驅(qū)動(dòng) IC 的制程范圍也比較廣，其主要產(chǎn)品涵蓋了 28nm-150nm 的工藝段。其中 NB 和 MNT 等 IT 產(chǎn)品和 TV 主要為 110-150nm；主要用 于 LCD 手機(jī)和平板的集成類 TDDI（Touch+DDIC）制程段在 55-90nm；用于 AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC 的制程段相對(duì)先進(jìn)為 28-40nm；其他規(guī)格較低的驅(qū)動(dòng)芯片（穿戴、白電、小家電 等分辨率較低應(yīng)用）我們本章暫不做討論。
2021 年各品類顯示驅(qū)動(dòng) IC 的供給呈現(xiàn)不同程度的緊張，除了自身的需求增長(zhǎng)外，同 制程內(nèi)其他品類IC 的晶圓消耗也會(huì)影響 DDIC 的供給。2021 年最為缺貨的電源管理芯片， 10M 以下的低端圖像識(shí)別芯片以及指紋識(shí)別芯片等等的需求增加，會(huì)不同程度的擠壓 TV 和 IT 驅(qū)動(dòng)芯片的晶圓供給；車載 MCU 芯片工藝主要集中在在 28-40nm，使同樣在此制程 段同時(shí)非常緊缺的 AMOLED 的 DDIC 供應(yīng)難以得到快速補(bǔ)充。
DDIC 占整體晶圓產(chǎn)能約 3%，占晶圓代工廠產(chǎn)能約 6%。根據(jù) DISCEIN 數(shù)據(jù)，顯示 驅(qū)動(dòng) IC 消耗的晶圓產(chǎn)能約 250-270K/M，如參考 2021 年超過約 9500K/M 的晶圓產(chǎn)能， 實(shí)際占比不到 3%；如排除約 5000K/M 的 IDM 產(chǎn)能（如三星和英特爾等），剩下的晶圓代工產(chǎn)能（如臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際(50.730, 0.00, 0.00%)等）約 4500K/M，DDIC 占其中不到 6%的產(chǎn)能比 重。
手機(jī)和 TV 消耗晶圓量較大。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片（包括 TV、MNT、 NB 和 9 寸以上 TPC）占總需求的 70%，其中液晶電視面板所用驅(qū)動(dòng)芯片占大尺寸總需求 的 40%以上, 因其每年約 2.7 億（2020 年 AVC Revo 數(shù)據(jù)為 272.2M）的面板出貨量和超 過 50%的 UHD 占比，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量需求較大，其晶圓消耗占比也較高。在中小 型顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)，智能手機(jī)的市場(chǎng)份額最大。2020 年，包含 LCD 面板驅(qū)動(dòng)芯片和 AMOLED 面板驅(qū)動(dòng)芯片在內(nèi)，占驅(qū)動(dòng)芯片總需求的 20%，但由于手機(jī)的驅(qū)動(dòng)芯片往往集 成了觸控和 T-CON 的功能，單個(gè)晶粒面積是 TV 驅(qū)動(dòng)芯片的三倍左右，導(dǎo)致消耗的晶圓量 接近下游主流顯示的一半。2021 年 IT 線產(chǎn)品增長(zhǎng)仍然較強(qiáng)，同時(shí)由于更高分辨率在電視 面板中的滲透率提升，根據(jù) Omdia 測(cè)算，主流顯示驅(qū)動(dòng)芯片的總需求預(yù)計(jì)將在 2021 年增 長(zhǎng)至 84 億顆。
終端所需 DDIC 數(shù)量與面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、 所需 DDIC 數(shù)量越多。未來隨著大面板屏幕尺寸繼續(xù)增加，各類屏幕分辨率、色域要求不 斷提升，每臺(tái)終端產(chǎn)品所需的 DDIC 數(shù)量還將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
臺(tái)廠和韓廠占據(jù)了大部分顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)份額。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片 市場(chǎng)中，臺(tái)廠份額最大。聯(lián)詠 2020 年份額為 24%排名第一，其次是奇景光電和瑞鼎、以 及三星旗下 LSI 和和 LG 旗下 Silicon Works。在智能手機(jī)領(lǐng)域，臺(tái)廠在 LCD 占主導(dǎo)地位， 2020 年近 80%份額，聯(lián)詠和和奕力排名包攬前二。
AMOLED 領(lǐng)域韓廠因其技術(shù)優(yōu)勢(shì)份額占優(yōu)。三星旗下 LSI 在 2020 年占據(jù)超一半 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)份額，作為三星顯示 SDC 的專屬供應(yīng)商，LSI 和美格納（前身為 Hynix 半導(dǎo)體）尚未與中國(guó)大陸面板廠展開合作。聯(lián)詠和瑞鼎是 2020 年中國(guó)大陸面板廠 的主要 AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額在 2020 年分別為 7%和 6%。
隨著中國(guó)大陸面板廠的份額提升，上游供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)移帶動(dòng)國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)快速 發(fā)展。
大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，集創(chuàng)北方和奕斯偉增長(zhǎng)顯著。奕斯偉在 2020 四季度為 BOE 最大的 TV 顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商；集創(chuàng)北方在 BOE、HKC 惠科等面板大廠份額持續(xù)提升。2020 年，集創(chuàng)北方和奕斯偉市場(chǎng)份額分別為 3.2%和 2%。
手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司市場(chǎng)份額仍然較低，但呈現(xiàn)局部突圍態(tài)勢(shì)。豪威在 2020 年收購(gòu)了新思的移動(dòng) TDDI 業(yè)務(wù)，積極結(jié)合其 CIS 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)在中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行擴(kuò)張；集 創(chuàng)北方在 2020 年底開始為品牌小米量產(chǎn) TDDI；云英谷于 2020 年三季度開始量產(chǎn) AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片；華為海思自研的 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片在 2021 下半年已經(jīng)試產(chǎn)完畢，計(jì)劃 2022 年正式向供應(yīng)商完成量產(chǎn)交付，該芯片樣本在 2021 下半年已經(jīng)送至京東方、華為、 榮耀等廠商處進(jìn)行測(cè)試；中穎電子(56.560, -0.30, -0.53%)后裝 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片已在 2021 年量產(chǎn)出貨，同 時(shí)計(jì)劃在 2022 年中推出前裝品牌市場(chǎng)規(guī)格芯片。
2.1 TV 顯示驅(qū)動(dòng)：為國(guó)內(nèi)廠商切入顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的最佳入口
TV 面板顯示驅(qū)動(dòng)是消耗數(shù)量最多的顯示品類。顯示驅(qū)動(dòng) IC 通過電壓驅(qū)動(dòng)面板的 Source 線來控制幾百萬個(gè)像素的開關(guān)狀態(tài)顯示畫面，在常規(guī)的 IC 設(shè)計(jì)下，對(duì)驅(qū)動(dòng) IC 用量 影響最大的因素為分辨率。TV 面板的單顆驅(qū)動(dòng) IC 一般擁有 960-1366 個(gè)驅(qū)動(dòng)通道，常規(guī) 設(shè)計(jì)下一個(gè) HD 分辨率的 OC 需要三顆驅(qū)動(dòng) IC，一般 FHD 需 6 顆，UHD 則需 12 顆。除 了常規(guī)設(shè)計(jì)外，面板廠商也在開發(fā) Dual gate（一個(gè)驅(qū)動(dòng)通道驅(qū)動(dòng)兩列）或者 triple gate （一個(gè)驅(qū)動(dòng)通道驅(qū)動(dòng)三列）設(shè)計(jì)，入門級(jí)的 32 寸 HD 有 1 顆或者 2 顆的驅(qū)動(dòng) IC 設(shè)計(jì)，但 目前 UHD 占整體 TV 比重超 50%，這類方案在分辨率越來越高的情況實(shí)際難以實(shí)現(xiàn)。根據(jù) DISCEIN 數(shù)據(jù)，TV 面板所需要的驅(qū)動(dòng) IC 數(shù)量對(duì)應(yīng) 2.7 億片 TV 面板出貨量全年約 25 億顆 規(guī)模，是消耗數(shù)量最多的顯示品類。
TV 驅(qū)動(dòng) IC 率先成為大陸廠商切入的最佳入口。我們認(rèn)為目前 TV 驅(qū)動(dòng) IC 為突破口主 要因 1）大尺寸 TV 面板產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化程度最高，技術(shù)壁壘相對(duì)中小尺寸門檻低；2）TV 顯 示驅(qū)動(dòng)每年需求量約 25 億顆在主流顯示里占比較大；3）在顯示面板在幾次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后， 在大尺寸 LCD TV 領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)了以大陸為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局，前三強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)形成， 加上 CHOT 等其他面板廠，使得 TV 驅(qū)動(dòng) IC 的需求由大陸廠商主導(dǎo)。但 TV 領(lǐng)域也是目前 競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域，整體份額較為接近，其中中國(guó)大陸廠商集創(chuàng)北方和奕斯偉也占據(jù)了 一定份額，根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，本土驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)中，2021 上半年兩者合計(jì)占 據(jù)了電視、顯示器和筆記本等中大尺寸應(yīng)用 90%以上市場(chǎng)份額。（報(bào)告來源：未來智庫(kù)）
2.2 MNT 顯示驅(qū)動(dòng)：應(yīng)用場(chǎng)景多維，大陸廠商奮起直追
MNT 顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品維度豐富。MNT 和 TV 整機(jī)的形態(tài)比較類似，但 TV 產(chǎn)品相對(duì)來 說場(chǎng)景簡(jiǎn)單較為中規(guī)中矩，MNT 附帶更多應(yīng)用場(chǎng)景需求，如畫面比、產(chǎn)品刷新率、平面和 曲面、分辨率等產(chǎn)品維度比較豐富，應(yīng)用于辦公、娛樂、電競(jìng)等各個(gè)場(chǎng)景。
因尺寸限制用量較小。從用量來說，受到尺寸普遍較小的限制，MNT 產(chǎn)品難以像 TV 產(chǎn)品一樣簡(jiǎn)單采用 10 顆以上 960 通道的驅(qū)動(dòng) IC，而傾向采用數(shù)量更少的 1446 通道的驅(qū) 動(dòng) IC，結(jié)合 MNT 的整體規(guī)模以及傾向于用較多通道的驅(qū)動(dòng) IC，MNT 的 IC 需求量對(duì)應(yīng)每 年 1.6 億片 MNT 面板出貨量約 9 億顆規(guī)模，在幾個(gè)主要應(yīng)用里僅大于 TPC。
相比于 TV 面板以大陸廠商為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局，MNT 面板目前仍是多強(qiáng)局面。其中大 陸廠商 BOE 出貨量全球第一，其他排名靠前廠商中主要有韓國(guó)廠商樂金顯示以及中國(guó)臺(tái)灣 地區(qū)的友達(dá)、群創(chuàng)，大陸廠商目前加大 MNT 投入持續(xù)追趕。
MNT 驅(qū)動(dòng) IC 目前仍然不是新晉廠商的第一選擇，但隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移份額快速增長(zhǎng)。似 然 MNT 驅(qū)動(dòng) IC 產(chǎn)品本身與 TV 的驅(qū)動(dòng) IC 規(guī)格差距不大，但因整體規(guī)模、產(chǎn)品多樣性、定 制化等原因不是新晉廠商進(jìn)入市場(chǎng)的的第一選擇，目前集中度較高主要為臺(tái)廠主導(dǎo)。但目 前國(guó)內(nèi)面板產(chǎn)商奮起直追，大陸的集創(chuàng)北方、奕斯偉以及新相微等也隨著 MNT 的面板產(chǎn) 業(yè)轉(zhuǎn)移至大陸份額快速增長(zhǎng)。
2.3 NB 驅(qū)動(dòng) IC：后疫情時(shí)代承接新剛性需求，完全由臺(tái)廠主 導(dǎo)
筆記本電腦后疫情時(shí)代下承接更多新剛性需求，用量約 TV 一半。疫情期間包括宅經(jīng)濟(jì)、 在線辦公、在線教育等各剛性需求，特別是教育筆電的集中采購(gòu)，大幅增加了 NB 的新剛 性需求，2022 年略有回落。根據(jù) TrendForce 預(yù)計(jì)，2022 全年出貨量將年減 3.3%為 2.38 億臺(tái)，其中 Chromebook 占比約 12.4%，出貨動(dòng)能略有放緩，宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)所衍生的需求 有所減退。NB 產(chǎn)品的分辨率結(jié)構(gòu)目前以 HD 和 FHD 為主占比近 90%，故 IC 用量相對(duì)較 少，NB 的 IC 需求量對(duì)應(yīng)每年 2.3 億片 NB 面板出貨量約 12 億顆規(guī)模，接近 TV 用量的一 半。
NB 驅(qū)動(dòng) IC 基本完全由臺(tái)廠主導(dǎo)，技術(shù)門檻較高。從供應(yīng)商來看，中國(guó)大陸方面除京 東方早期通過 G8.5 代線的開創(chuàng)性生產(chǎn)方案快速占領(lǐng)市場(chǎng)為全球第一外，2-4 位均為臺(tái)廠和 韓廠，目前在 NB 線中大陸廠商尚未掌握主導(dǎo)權(quán)。由于 NB 尤其注重功耗、畫質(zhì)及 COG 設(shè) 計(jì)等特點(diǎn)提高了驅(qū)動(dòng) IC 的技術(shù)門檻，其供應(yīng)完全由臺(tái)廠主導(dǎo)，第一的聯(lián)詠和第二的瑞鼎占 據(jù)了超過 60%的份額，大陸廠商參與度相對(duì) TV 和 MNT 更低。2021 年也因供給方的高寡 占，導(dǎo)致驅(qū)動(dòng) IC 成為 NB 面板供應(yīng)的掣肘，特別是因?yàn)榧夹g(shù)門檻大陸廠商較難快速形成補(bǔ) 充。除了技術(shù)門檻外，由于 NB 驅(qū)動(dòng) IC 的通道數(shù)、COG 設(shè)計(jì)以及功耗等因素考量，一片12 寸晶圓能生產(chǎn)約 5K 的 TV 驅(qū)動(dòng) IC 或 7K 以上 MNT 驅(qū)動(dòng) IC，但僅能生產(chǎn) 2-3K 的 NB 驅(qū)動(dòng) IC，預(yù)計(jì) 2022 年依然有缺芯擾動(dòng)的情況下 NB 的驅(qū)動(dòng) IC 供需改善晚于 MNT 和 TV。
2.4 AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC：滲透率提升帶動(dòng)高速成長(zhǎng)
AMOLED 滲透率持續(xù)提升，目前進(jìn)入建設(shè)高峰期。AMOLED 目前還在高速成長(zhǎng)期， 大陸和韓國(guó)廠商還在投資建設(shè)新工廠增加產(chǎn)能，同時(shí)進(jìn)行良率提升、技術(shù)優(yōu)化和產(chǎn)品創(chuàng)新。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021 年手機(jī)用AMOLED 面板市場(chǎng)滲透率為42%，盡管因 AMOLED 顯示面板 IC 持續(xù)缺貨，手機(jī)品牌和 OEM 廠商在其新機(jī)型中擴(kuò)大采用 AMOLED 面板的趨 勢(shì)，將帶動(dòng) AMOLED 市場(chǎng)滲透率成長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2022 年滲透率提升至 46%。同時(shí)，OLED下游的應(yīng)用逐漸從手機(jī)拓展到穿戴、平板、筆記本等領(lǐng)域，供應(yīng)商從 SDC 壟斷發(fā)展到一超 多強(qiáng)的局面。
AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC 對(duì)制程要求較高，同制程內(nèi)多種競(jìng)品盈利能力強(qiáng)。AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯 片的制程區(qū)間處于成熟制程中產(chǎn)能最緊張的 28-55nm，這個(gè)區(qū)間內(nèi)存在較多更具備盈利性 優(yōu)勢(shì)的競(jìng)品如車載 MCU、高端 CIS，消費(fèi)電子 SoC 等，使得 AMOLED 產(chǎn)能受到排擠，其 需求優(yōu)先級(jí)較低難以被滿足。
大陸廠商還未具備大規(guī)模供貨 AMOLED 驅(qū)動(dòng) IC 能力。和 AMOLED 面板廠商格局相 似，AMOLED 的驅(qū)動(dòng) IC 前三位均為韓廠，包括三星電子旗下的 LSI 以及 LG 集團(tuán)旗下的 Silicon Works，前三者的份額已經(jīng)超過 80%，第二梯隊(duì)主要是臺(tái)系廠商聯(lián)詠、瑞鼎等，大 陸芯片廠商未具備大規(guī)模供貨的能力，目前在缺芯缺產(chǎn)能的情況下，大陸面板廠處于相對(duì) 被動(dòng)地位。
晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局制約中國(guó)大陸 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展進(jìn)程。韓國(guó)晶圓代工廠與韓國(guó) OLED 驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商深度綁定，形成垂直整合模式，處于全球領(lǐng)先地位；中國(guó)臺(tái)灣晶 圓代工廠也與當(dāng)?shù)氐?OLED 驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商深度合作，優(yōu)先為當(dāng)?shù)匦酒O(shè)計(jì)廠商代工；中國(guó)大陸晶圓廠主要代工液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片，OLED 驅(qū)動(dòng)芯片代工經(jīng)驗(yàn)較少，大陸 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商大多不得不將訂單交給中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠。
3．供需逐步緩解，結(jié)構(gòu)性供不應(yīng)求仍持續(xù)
2020 年四季度以來，由于代工廠晶圓成熟制程日趨緊缺，疊加產(chǎn)能分配優(yōu)先級(jí)問題， 驅(qū)動(dòng) IC 的供應(yīng)掣肘逐步顯現(xiàn)。根據(jù)群智咨詢測(cè)算，DDIC 供需比從 2020 年一季度的 15.6%， 跌至 2020 年四季度的-16.5%后，呈現(xiàn)逐漸收窄趨勢(shì)，供需關(guān)系逐漸緩解，預(yù)計(jì) 2022 年 上半年供需會(huì)逐步進(jìn)入相對(duì)平衡狀態(tài)，但隨著供應(yīng)鏈產(chǎn)能依舊較緊 2022 年下半年仍然有缺 貨風(fēng)險(xiǎn)。
供需持續(xù)緊張的同時(shí)，驅(qū)動(dòng) IC 價(jià)格也呈逐季上漲趨勢(shì)。2021 上半年持續(xù)的供需不平 衡，疊加供應(yīng)鏈擠兌效應(yīng)， LCD 和 OLED DDIC，其價(jià)格連續(xù)數(shù)個(gè)季度環(huán)比大幅上漲；但 隨著終端庫(kù)存增長(zhǎng)，需求波動(dòng)系數(shù)放大，需求端對(duì)于 DDIC 的漲價(jià)接受意愿將逐步減弱。根據(jù)群智咨詢預(yù)測(cè)，展望 2022 年，隨著包括晶合等新增產(chǎn)能持續(xù)釋放以及疫情紅利后終端 需求的穩(wěn)步回歸，驅(qū)動(dòng) IC 的價(jià)格大概率將呈現(xiàn)高位持平價(jià)格走勢(shì)。
3.1 需求端：在 LCD 領(lǐng)域中國(guó)大陸廠商將擁有絕對(duì)話語權(quán)
顯示驅(qū)動(dòng) IC 需求取決于面板整體產(chǎn)能。面板廠的產(chǎn)能上限直接決定了驅(qū)動(dòng) IC 的需求 上限，即使終端需求相對(duì)較弱，但面板廠依然有相當(dāng)大的動(dòng)力在不擊穿現(xiàn)金成本的情況下 維持滿稼動(dòng)，一方面可獲得正向現(xiàn)金流，一方面即使虧損也可推動(dòng)產(chǎn)業(yè)重組。從 2021 下半 年面板行業(yè)稼動(dòng)率來看，即使 LCD 面板價(jià)格從高點(diǎn)回調(diào)較大，但制造商依然維持約 90%的 高稼動(dòng)率。
未來中國(guó)大陸的面板制造廠商有較強(qiáng)的上游議價(jià)和對(duì)供應(yīng)的影響力。韓國(guó)面板廠商的 產(chǎn)能重構(gòu)和停產(chǎn)，以及臺(tái)廠商對(duì)于產(chǎn)能投資的謹(jǐn)慎，間接增加了中國(guó)大陸面板廠商在全球 的產(chǎn)能份額。根據(jù) Omdia 預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)前三大廠商在經(jīng)過幾次收購(gòu)和產(chǎn)能擴(kuò)張后，預(yù)計(jì)將在 2023 年達(dá)到全球產(chǎn)能份額的 52%，成為行業(yè)發(fā)展主陣地，對(duì)上游擁有較強(qiáng)的影響力。
隨著國(guó)內(nèi)面板廠陸續(xù)投產(chǎn)，對(duì) OLED 顯示驅(qū)動(dòng)需求也在持續(xù)提升。根據(jù) UBI Research 數(shù)據(jù)，在 AMOLED 市場(chǎng)，2020 年三星為市場(chǎng)份額為 68.2%，排全球第一；第二為 LG， 市場(chǎng)份額為 21%左右，主要由大尺寸 OLED 面板（電視）貢獻(xiàn)；京東方為第三，份額約 5.7%。但從需求來看，中國(guó)是最大買方市場(chǎng)，采購(gòu)約占 50%。隨著國(guó)內(nèi)面板廠 6 代 OLED 線陸續(xù) 投產(chǎn)，對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求也在持續(xù)提升。
3.2 供給端：上下游合作，逐步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)
整體來看，隨著國(guó)內(nèi)顯示面板行業(yè)規(guī)模躍居全球之首，與之配套的上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)如制 造和封測(cè)等都將逐步走向國(guó)產(chǎn)化。
3.2.1 晶圓代工：綁定模式為目前發(fā)展方向
中大尺寸面板顯示驅(qū)動(dòng)以成熟制程為主。從制程來看，由于大、中尺寸面板終端產(chǎn)品 顯示技術(shù)已較為成熟，對(duì)于集成度要求較手機(jī)屏幕要求更低，多用 90nm 及以上的成熟制 程 DDIC 即可生產(chǎn)。且由于大、中尺寸面板所需芯片數(shù)量較多，因此其所使用的 90nm 及 以上制程的 DDIC 仍占全球 DDIC 市場(chǎng)的主要部分，2020 年市占率達(dá)到約 80%；在芯片 整體向更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)的趨勢(shì)下，90nm 及以上制程的 DDIC 市占率將逐漸下降，但 仍將占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，根據(jù) Frost&Sullivan 預(yù)測(cè)，在 2024 年 90nm 及以上制程的 DDIC 市占率仍將超 70%。
顯示芯片的晶圓代工產(chǎn)能主要集中在非大陸代工廠。根據(jù) Frost&Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2020 年，不考慮三星電子等同時(shí)具備設(shè)計(jì)能力和晶圓產(chǎn)能的 IDM 企業(yè)，僅考慮晶圓代工企業(yè)， 全球晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的年產(chǎn)量約 200 萬片（折合 12 英寸晶圓），聯(lián)華 電子、世界先進(jìn)、力積電、東部高科等晶圓代工企業(yè)在顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工領(lǐng)域均有布 局。在大尺寸領(lǐng)域，中芯國(guó)際和晶合集成的產(chǎn)能相對(duì)較小，在小尺寸方面，晶合和集創(chuàng)北 方綁定后，快速把 90nm 的 TDDI 技術(shù)能夠快速推廣，實(shí)現(xiàn)了在小尺寸領(lǐng)域占比超過 30%；但在 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域占比不到 1%，主要因?yàn)?OLED 驅(qū)動(dòng)芯片基本采取 40nm/28nm 以及少量 55nm 制程，而國(guó)內(nèi)目前在這段工藝方面還較弱，有代工能力的廠商不多，導(dǎo)致 國(guó)內(nèi)顯示芯片代工供給結(jié)構(gòu)性失衡。
LCD 顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域隨著韓國(guó)中游面板制造廠的份額收縮而逐漸轉(zhuǎn)移其產(chǎn)能至其他領(lǐng)域， 臺(tái)廠依然占據(jù)大部分份額。LCD 的顯示驅(qū)動(dòng) IC 制程主要是 110-150nm 以及少量 90nm。國(guó)內(nèi)晶合集成是最大增長(zhǎng)點(diǎn)，根據(jù)其招股書披露，Q4 相比 Q1 每月增加約 20K 的產(chǎn)能， 其中約 90%用于驅(qū)動(dòng) IC；中芯國(guó)際在突破先進(jìn)工藝同時(shí)也將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向成熟的驅(qū)動(dòng) IC 領(lǐng)域；聯(lián)電戰(zhàn)略為繼續(xù)維持驅(qū)動(dòng) IC 領(lǐng)域的龍頭代工廠地位，增加部分 28nm 產(chǎn)能至AMOLED 的 DDIC。韓廠方面隨著，特別是三星為主的韓國(guó)晶圓廠隨著本土面板廠的勢(shì)微， 逐步將顯示驅(qū)動(dòng) IC 的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域。
韓廠和臺(tái)廠的崛起過程中均與上下游形成了綁定關(guān)系。DDIC 所在的制程分類為高壓模 擬，雖然已有 40nm 選項(xiàng), 但 2020 年前長(zhǎng)期低迷的 ASP 市場(chǎng)，使得中大尺寸 TFT LCD 用 的 DDIC 無法承擔(dān) 12 寸晶圓的高成本線。其應(yīng)對(duì)方式是轉(zhuǎn)往二、三甚至四線代工廠生產(chǎn)， 以聯(lián)合下游面板廠承包產(chǎn)能的商業(yè)模式維持對(duì)重要客戶的供應(yīng)。因顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的商 業(yè)模式與普通的芯片行業(yè)較為不同，以及其出貨量大對(duì)于代工產(chǎn)能的需求，掌握供應(yīng)鏈或 為突破方向。目前，驅(qū)動(dòng)芯片廠商主要擁有兩種模式，一種模式是韓國(guó)的全產(chǎn)業(yè)鏈整合模 式，一個(gè)集團(tuán)整合了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機(jī)廠商；另一種模式 是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的上下游綁定模式，驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商可以與晶圓代工廠綁定，形成 IDM 模式，保障工藝開發(fā)及產(chǎn)能。
能夠提供 AMOLED 代工的晶圓廠更為有限，產(chǎn)能基本被韓臺(tái)壟斷。目前，根據(jù) Omdia 資料，只有五家晶圓代工廠商能夠?yàn)?HV 40nm 和 28nm 制程的 AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片提供 成熟的產(chǎn)能，包括三星、聯(lián)電、臺(tái)積電、格芯和中國(guó)大陸的中芯國(guó)際。其中，三星、臺(tái)積 電、聯(lián)電三家晶圓廠提供 90％晶圓產(chǎn)能供應(yīng)。
三星：主要工廠為奧斯汀 S2，為高端 iPhone 和 Galaxy 機(jī)型供貨，只向三星 LSI 提供 28nm 產(chǎn)能。
聯(lián)電：目前正在擴(kuò)大 28nm 產(chǎn)能維持其驅(qū)動(dòng) IC 領(lǐng)域的龍頭代工廠地位，預(yù)計(jì) 2022 年 將增加到 15-16K/M。三星 LSI 為主要客戶，剩余 5K/M 產(chǎn)能供應(yīng)給 LX Semicon（前身 為 Silicon Works）、聯(lián)詠和其他中小廠商；聯(lián)詠占據(jù)其 HV 40 納米產(chǎn)能的主要份額；小公 司較難從 UMC 獲得產(chǎn)能。
臺(tái)積電：28nm 產(chǎn)能仍較難開出，將在 2022 年主要向 LX Semicon 提供 40nm 產(chǎn)能，約 10K/M，蘋果為其最終客戶；其他公司可獲得的剩余產(chǎn)能或不足 5K/M， 如奕力、新思和云英谷在 2022 年將繼續(xù)主要依賴臺(tái)積電，每家每月或不到 1K。
格芯：主要向美格納提供 28nm 產(chǎn)能；LX Semicon 和新思也將在 2022 年開始建立 合作關(guān)系；集創(chuàng)北方計(jì)劃導(dǎo)入其 40nm 制程，預(yù)計(jì)將在 2022 年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。
中芯國(guó)際：產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2022 年底達(dá) 7-8K/M。瑞鼎投片量正在增加，目前 占據(jù) 40nm 產(chǎn)能約一半。集創(chuàng)北方、奕斯偉、華為海思和豪威等正在進(jìn)行樣品輸出或驗(yàn)證， 最快于 2022 年第二季度后才能進(jìn)行量產(chǎn)，中芯國(guó)際開出的新產(chǎn)能為關(guān)鍵資源。
晶合集成：計(jì)劃開發(fā) AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片 40nm 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到 2023 年投產(chǎn)。
3.2.2 封裝測(cè)試：隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移邁向第一梯隊(duì)
全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)集中度較高，頭部效應(yīng)明顯。除部分專門提供對(duì)內(nèi)顯示驅(qū) 動(dòng)封測(cè)服務(wù)的廠商集中在韓國(guó)外，行業(yè)龍頭企業(yè)均集中在中國(guó)臺(tái)灣及大陸地區(qū)。中國(guó)臺(tái)灣 和大陸的顯示驅(qū)動(dòng)芯片廠商都是采用委外代工的方式生產(chǎn)，由晶圓代工廠進(jìn)行晶圓制造， 再由封裝廠為晶圓進(jìn)行金凸塊加工，隨后由測(cè)試廠（委外測(cè)試廠或公司自有產(chǎn)能）進(jìn)行晶 圓良率測(cè)試，最后由專業(yè)封裝廠進(jìn)行切割、COG/COF 加工等封裝工作。根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020 年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)中，獨(dú)立對(duì)外提供服務(wù)且市場(chǎng)份額 占比較高的企業(yè)包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電(18.260, 0.06, 0.33%)。
供應(yīng)鏈同步轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)格局或生變。和顯示面板行業(yè)格局相似，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封 測(cè)廠商主要集中在韓國(guó)，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸。伴隨著顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)轉(zhuǎn)移，封測(cè)供應(yīng) 鏈也正在從韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，到中國(guó)大陸這樣的順序轉(zhuǎn)移。
韓國(guó)：以 Steco、LB-Lusem 為代表，分別系三星和 LG 與生態(tài)內(nèi)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè) 服務(wù)商，不對(duì)外部的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)。三星、LG 作為顯示面板產(chǎn)業(yè)龍頭企 業(yè)，采用全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式，集團(tuán)內(nèi)部整合了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、面板廠商 和整機(jī)廠商，具備較強(qiáng)的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。
中國(guó)臺(tái)灣：以頎邦、南茂為代表。由于中國(guó)臺(tái)灣 LCD 產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為完善，曾有包括矽 品（被日月光收購(gòu)）、悠立（被安靠收購(gòu)）、飛信（與頎邦合并）、福葆等十余家封測(cè)廠 商入局顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，導(dǎo)致該市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，并經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的行業(yè)整合，中 小型封測(cè)廠紛紛被大廠并購(gòu)，目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商， 形成雙寡頭壟斷市場(chǎng)的格局。同上文晶圓代工所述，中國(guó)臺(tái)灣顯示面板產(chǎn)業(yè)上下游綁定模 式發(fā)展成熟，顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓代工廠、封測(cè)廠商以及顯示面板產(chǎn)業(yè)均可形成資本與業(yè)務(wù)上的綁定，如聯(lián)詠與聯(lián)電綁定，聯(lián)電與頎邦綁定，富士康旗下天鈺、夏普、群 創(chuàng)綁定，明基友達(dá)與瑞鼎綁定，形成全產(chǎn)業(yè)鏈模式，保障工藝開發(fā)、產(chǎn)能以及下游客戶。
中國(guó)大陸：由于整體封測(cè)廠起步較晚，在技術(shù)和規(guī)模兩方面與韓廠和臺(tái)廠存在一定差 距，主要代表有廈門通富、頎中科技、匯成股份、納沛斯等。目前隨著顯示驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 的快速成長(zhǎng)和國(guó)內(nèi)資本投入的提高，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)已逐漸開始轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸。
產(chǎn)能緊張帶動(dòng)顯示封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模上漲。2015 年起，由于京東方等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先面板廠商突 破，面板實(shí)現(xiàn)大宗商品化，整體面板及其零部件處于一個(gè)價(jià)格下行時(shí)期，因此該階段顯示 驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模沒有顯著增長(zhǎng)。2020 年，盡管疫情帶來短期沖擊，但居家隔離、遠(yuǎn) 程辦公等宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)刺激了顯示行業(yè)相關(guān)終端需求的爆發(fā)。同時(shí)，由于晶圓代工廠產(chǎn)能緊 張，整體顯示芯片價(jià)格不斷上漲帶動(dòng)了顯示封測(cè)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)， 全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模于 2020 年達(dá)到 36 億美元，較 2019 年增長(zhǎng) 20%，預(yù)計(jì) 2021 年持續(xù)增長(zhǎng)至 45 億美元，同比增長(zhǎng) 25%。
大陸顯示封測(cè)廠商快速追趕，預(yù)計(jì)到 2025 年份額接近臺(tái)廠。受益于領(lǐng)先的晶圓代工 廠及成熟的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，2016 年中國(guó)臺(tái)灣的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為 57.3 億元。隨后通過并購(gòu)整合，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，2020 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了 88.9 億元， 年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 11.61%。相比之下中國(guó)大陸相關(guān)廠商起步相對(duì)較晚，2016 年中國(guó)大 陸的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模僅為 19.1 億元。隨著集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)和國(guó)內(nèi) 資本投入的提高，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)已逐漸開始轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸。
同時(shí)，受益于全球 顯示驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格上漲，2020 年中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 46.8 億元，占 比有所上升。未來隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商的發(fā)展以及晶圓產(chǎn)能緊缺短期內(nèi)難以改變的局面， 中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的需求將快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸整體顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模 將從 2021 年的 67.3 億元增長(zhǎng)至 2025 年的 127.6 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 17.34%， 2025 年中國(guó)大陸+中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)比重將提升至 77.01%。
隨著國(guó)內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)的崛起，顯示驅(qū)動(dòng)芯片將加速國(guó)產(chǎn)化，也將帶動(dòng)封測(cè)供應(yīng)鏈同 步轉(zhuǎn)移。中國(guó)大陸起步相對(duì)較晚，且由于缺乏成熟的芯片設(shè)計(jì)廠商，市場(chǎng)需求不足，因此 中國(guó)大陸地區(qū)的封測(cè)企業(yè)規(guī)模相對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的封測(cè)企業(yè)規(guī)模較小。隨著中國(guó)大陸近年 來對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的不斷扶持和企業(yè)技術(shù)的不斷成熟，急劇上升的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)需求 將會(huì)推動(dòng)現(xiàn)有顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，并吸引更多領(lǐng)先的封測(cè)廠商進(jìn)入行業(yè)。
4．顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)重點(diǎn)公司分析
4.1 中芯國(guó)際：產(chǎn)能為王，成熟制程收入快速提升
成熟工藝與先進(jìn)制程并舉。公司 2021 年三季度在全球晶圓代工市場(chǎng)市占率約 5%，位 列全球第五，中國(guó)大陸第一。2010 年后公司產(chǎn)品以邏輯芯片為主，2011-2020 年?duì)I收 CAGR 14.07%，核心驅(qū)動(dòng)力(5.550, 0.00, 0.00%)來自產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)張。2020 年晶圓代工產(chǎn)品收入占比 87%，從制程 分布來看，0.15/0.18um 的成熟制程以及 55/65nm 節(jié)點(diǎn)是公司最大的收入來源，占晶圓 代工收入比重分別為 33%、31%。
穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，逐漸緩解行業(yè)產(chǎn)能緊張局面。公司現(xiàn)擁有三座 8 寸晶圓廠，四座 12 寸晶圓廠（含有多數(shù)權(quán)益廠），2021 年計(jì)劃的資本開支約為人民幣 281 億元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝、北京新合資項(xiàng)目土建及其 它。其中，北京 12 寸 10 萬片和上海臨港(14.190, 0.05, 0.35%) 12 寸 10 萬片項(xiàng)目預(yù)計(jì) 2023 年投產(chǎn)，深圳 12 寸 4 萬片有望 2022 年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。預(yù)計(jì) 2022 年，公司月產(chǎn)能將達(dá)到 60 萬片，產(chǎn)能 利用率將穩(wěn)定保持 95%以上。（報(bào)告來源：未來智庫(kù)）
AMOLED DDIC 產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，公司 AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能持 續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2022 年底將達(dá)到每月 7-8 千片。目前大客戶瑞鼎占一半左右的 HV 40nm AMOLED 產(chǎn)能。集創(chuàng)北方、奕斯偉、華為海思和豪威等正在進(jìn)行樣品輸出或驗(yàn)證， 最快于 2022 年第二季度后才能進(jìn)行量產(chǎn)，中芯國(guó)際開出的新產(chǎn)能為關(guān)鍵資源。
4.2 韋爾股份(245.010, -0.94, -0.38%)：收購(gòu)新思 LCD TDDI，進(jìn)軍顯示驅(qū)動(dòng)
收購(gòu)新思 TDDI，正式進(jìn)軍顯示驅(qū)動(dòng)。2020 年 4 月，公司收購(gòu)了新思科技基于亞洲地 區(qū)的 TDDI 業(yè)務(wù)，并于 2021 年收購(gòu)剩余 30%股權(quán)，正式進(jìn)軍顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)。根據(jù)公 司 2020 年報(bào)，TDDI 業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入 7.49 億元，且 2021 年下半年開始 100%并表。根 據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，2020 年其在智能手機(jī) TFT-LCD 驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)占有率為 6%（不 含 Synaptics TDDI 業(yè)務(wù)交割前的份額）, 排名第五。
TDDI 業(yè)務(wù)或?qū)⒅鼗卦鲩L(zhǎng)。2015 年新思首次推出手機(jī)和平板電腦的 TDDI 量產(chǎn)解決方 案，在隨后的兩年里占據(jù)了 TDDI 行業(yè)最大的市場(chǎng)份額，2019 年其份額下降至 15%，位居 第二，主要因 1）競(jìng)爭(zhēng)者增加，TDDI 價(jià)格戰(zhàn)階段，美系芯片商主要靠初期的技術(shù)領(lǐng)先，價(jià) 格并不占優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)致來自蘋果的訂單只有原來的三分之一。韋爾接手后，有望打造性價(jià)比 高的產(chǎn)品。2）新思作為 EDA 三巨頭之一，限制被制裁手機(jī)廠商使用 EDA 軟件，并限制提 供 TDDI，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)其他品牌在選擇美商時(shí)更加慎重，因此丟失國(guó)內(nèi)安卓陣營(yíng)的部分訂單， 聯(lián)詠從中受益。在韋爾收購(gòu)其 TDDI 業(yè)務(wù)后，也有望與國(guó)內(nèi)廠商重新協(xié)同，搶占聯(lián)詠、敦 泰等臺(tái)企 TDDI 訂單，市占率或?qū)⒋蠓嵘?/p>
4.3 格科微(24.650, 0.18, 0.74%)：主攻中小尺寸市場(chǎng)，逐步由 Fabless 向 Fab-Lite 模式轉(zhuǎn)變
逐步由 Fabless 向 Fab-Lite 模式轉(zhuǎn)變。公司成立于 2003 年，成立之初主要從事 PC 類 CMOS 圖像傳感器的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，2007 年開始逐漸拓展至手機(jī) CMOS 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，并且在2012 年實(shí)現(xiàn)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)，豐富了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的盈利能力。在近二十年的 經(jīng)營(yíng)過程中，公司不斷跟隨市場(chǎng)趨勢(shì)豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升技術(shù)實(shí)力、完善產(chǎn)業(yè)鏈資源整合 能力，實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)地位的穩(wěn)步提升。未來，公司擬通過自建部分 12 英寸 BSI 晶圓后道產(chǎn)線、 12 英寸晶圓制造中試線、部分 OCF 制造及背磨切割等產(chǎn)線的方式，逐步由 Fabless 模式 向 Fab-Lite 模式轉(zhuǎn)變。
中小尺寸顯示驅(qū)動(dòng)龍頭，出貨量中國(guó)第二。根據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，格科微 2019 年以 4.2 億顆 LCD（液晶）驅(qū)動(dòng)芯片出貨量在中國(guó)市場(chǎng)的供應(yīng)商中位列第二，占據(jù)了中國(guó) 市場(chǎng)出貨量的 9.6%。公司的驅(qū)動(dòng)芯片主要布局穿戴、功能手機(jī)和中低端智能手機(jī)等中小尺 寸市場(chǎng)，在穿戴和功能手機(jī)市場(chǎng)均排名本土企業(yè)第一名，2020 年其顯示驅(qū)動(dòng)芯片收入 5.9 億元，占比 9.16%。目前公司 QQVGA（120*160）到 HD（1280*720）之間的 LCD 驅(qū) 動(dòng)芯片已量產(chǎn)，HD 和 FHD（1920*1080）分辨率的驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)入小批量試產(chǎn)。此外，公 司正在積極推動(dòng) TDDI、AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)快速追趕。
4.4 中穎電子：進(jìn)擊 AMOLED 前裝品牌市場(chǎng)
儲(chǔ)備耕耘十余載，AMOLED 驅(qū)動(dòng)芯片已量產(chǎn)出貨。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)于 2011 年展開 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，并于 2013 年陸續(xù)展開 HD、FHD 硬屏 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng) 芯片，于 2014 年 12 月開始量產(chǎn)逐漸替代 PMOLED 業(yè)務(wù)，是國(guó)內(nèi)第一個(gè)實(shí)現(xiàn) AMOLED 量產(chǎn)的企業(yè)。2016 年公司成立子公司芯穎科技專門從事顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)和設(shè)計(jì)， 2018 年一季度芯穎科技完成第一款 FHD AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)內(nèi)部驗(yàn)證，與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同 步跨入 40nm 制程。
后裝維修市場(chǎng)持續(xù)放量，進(jìn)擊 AMOLED 前裝品牌市場(chǎng)。根據(jù)公司三季報(bào)，其顯示驅(qū) 動(dòng)芯片銷售同比增長(zhǎng)數(shù)倍。從收入結(jié)構(gòu)來看，2021 上半年公司實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)銷售 1.04 億 已超過 2020 年全年，營(yíng)收占比從 2020 年 6%增加至 15%。同時(shí)，公司計(jì)劃在年底前推出 前裝品牌市場(chǎng)規(guī)格要求的手機(jī)屏 AMOLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片。
4.5 通富微電：合肥通富深度布局顯示驅(qū)動(dòng)封裝
國(guó)內(nèi)三大封測(cè)龍頭之一，全球第五。公司通過內(nèi)生外延的方式，多地布局產(chǎn)能，形成 六大生產(chǎn)基地技術(shù)互補(bǔ)，定位清晰的局面，為全球第五大、國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠商。根據(jù) ChipInsights 數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2021 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 145.37 億，同比增長(zhǎng) 34.99%（剔除智路 資本收購(gòu)因素實(shí)際增速為前十大 OSAT 廠第二），市占率為 5.08%，相較于 2020 年提升 0.49pcts。目前的主要客戶有 AMD、聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞昱、艾為電子(180.680, 5.18, 2.95%)、 匯頂科技(91.470, 0.78, 0.86%)、卓勝微(269.620, 2.82, 1.06%)、韋爾股份等，50%以上的世界前 20 強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名 集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為公司客戶。
深度布局顯示驅(qū)動(dòng)封裝。合肥通富以超高密度框架封裝產(chǎn)品為重心，同時(shí)承接周邊存 儲(chǔ)器及 LCD 驅(qū)動(dòng)器業(yè)務(wù)，具備了 LCD/OLED DRIVER 的封裝技術(shù)，特別是 12 寸 TDDI， 也具備了 8K LCD Driver COF 的生產(chǎn)技術(shù)能力，合肥通富顯示驅(qū)動(dòng)電路封測(cè)線客戶相繼量 產(chǎn)。合肥通富客戶包括晶豐明源(239.780, -0.05, -0.02%)，昂寶，深圳明微等，同時(shí)進(jìn)一步導(dǎo)入存儲(chǔ)器相關(guān)業(yè)務(wù)， 拓展 DRAM 封裝線。
4.6 集創(chuàng)北方（未上市）：全品類覆蓋，背靠大廠打通產(chǎn)業(yè)鏈
聚焦顯示驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)少有的具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的顯示芯片設(shè)計(jì)公司。公司成立 于 2008 年，聚焦于顯示領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)，公司產(chǎn)品涵蓋 TDDI（顯示驅(qū)動(dòng)與觸控一體化芯 片）、中大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LDDI）、OLED 顯示芯片、電源管理芯片、LED 顯示驅(qū)動(dòng) 芯片、時(shí)序控制芯片（Tcon）、指紋識(shí)別芯片、觸控芯片、硅基 OLED 芯片等全品類顯示 芯片，客戶群體覆蓋全球主流面板廠、國(guó)內(nèi)一線手機(jī)終端品牌客戶及知名 LED 顯示屏廠。
背靠大廠，綁定上下游。公司通過股東資源已把產(chǎn)業(yè)鏈條初步打通，晶圓代工的中芯 國(guó)際、中游面板的京東方等既是股東也是下游廠商。彌補(bǔ)了傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)加委外代工生產(chǎn)的 模式因各方面的訴求和目標(biāo)不一致，造成實(shí)際性能、產(chǎn)能均無法達(dá)到要求的缺點(diǎn)。
4.7 晶合集成（擬上市）：中國(guó)大陸第三大晶圓廠，聚焦顯示 驅(qū)動(dòng)代工
中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠，主攻顯示驅(qū)動(dòng)。根據(jù) Frost & Sullivan 統(tǒng)計(jì)，晶合集成 已成為中國(guó)大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股 企業(yè))。公司主攻面板驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，制程主要覆蓋 90nm-150nm，截至 2021 年上半年 其 N1 廠已達(dá)滿產(chǎn)規(guī)模。在 2021 年底 N1 及 N2 廠的總產(chǎn)能將達(dá)到 10 萬片/月，有望進(jìn)全球晶圓代工領(lǐng)域排名前十。2020 年公司顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域晶圓代工產(chǎn)量（折合 12 英寸晶圓） 達(dá) 25.98 萬片，市場(chǎng)份額約 13%，在顯示驅(qū)動(dòng)晶圓代工企業(yè)中排名第三，僅次于聯(lián)華電子 和世界先進(jìn)。
營(yíng)收呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，在手訂單飽滿。2018-2020 年，公司 150nm、110nm 及 90nm 產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，營(yíng)業(yè)收入分別為 2.2/5.3/15.1 億元，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。此外， 公司 55nm 制程工藝研發(fā)取得了階段性進(jìn)展，55nm 觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合芯片將于 2022 年第一季度進(jìn)入量產(chǎn)；55nm 邏輯芯片平臺(tái)已開發(fā)完成，2022 年第一季度導(dǎo)入客戶試產(chǎn)流 片。目前公司客戶已經(jīng)覆蓋聯(lián)詠科技、集創(chuàng)北方等業(yè)內(nèi)知名公司，且正在積極開發(fā)新客戶 資源。根據(jù)公告，公司 2021 上半年芯片銷售數(shù)量達(dá) 21.64 萬片，占 2020 年銷售總量的 82%。芯片銷售平均單價(jià) 7403 元/片，較 2020 年均價(jià)提升 29.31%。截至 2021 年 6 月末， 公司在手訂單產(chǎn)品數(shù)量為 47.35 萬片，訂單金額達(dá) 40.75 億元。
4.8 匯成股份（擬上市）：顯示驅(qū)動(dòng)封裝領(lǐng)軍
顯示驅(qū)動(dòng)封裝領(lǐng)軍。公司前身為合肥新匯成微電子有限公司，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè) 試領(lǐng)域深耕多年，其主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓 測(cè)試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯 片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力。2020 年，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量為 8.28 億顆， 在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域排名第三，在中國(guó)境內(nèi)排名第一。
觸摸屏與OLED網(wǎng)推出微信公共平臺(tái)，每日一條微信新聞，涵蓋觸摸屏材料、觸摸屏設(shè)備、觸控面板行業(yè)主要資訊，第一時(shí)間了解觸摸屏行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)。關(guān)注辦法：微信公眾號(hào)“i51touch” 或微信中掃描下面二維碼關(guān)注，或這里查看詳細(xì)步驟
