北京時間12月26日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，原標題：TDDI芯片加速降價 但應(yīng)用于OLED面板手機仍需時間 全面屏可以很好地兼顧大屏的優(yōu)勢和完美的操作體驗，因此全面屏手機越來越受到消費者的喜愛。為了能夠節(jié)省應(yīng)對全面屏手機帶來的挑戰(zhàn)，TDDI芯片必不可少。不過觸控和顯示驅(qū)動芯片融合帶來好處的同時，我們也很容易發(fā)現(xiàn)觸控信號和顯示信號相互干擾的問題。LTPS面板大規(guī)模采用TDDI芯片只剩價格挑戰(zhàn)，但對于OLED面板，TDDI芯片何時才能被采用?

    本文來自：http://m.l2l9tgy.cn/lcd/news/analysis/2017/1226/49172.html

　　在產(chǎn)業(yè)鏈各方的努力下，我們看到經(jīng)過2到3年的發(fā)展In-Cell技術(shù)方案已趨于成熟，市場主流也由Hybrid In-Cell轉(zhuǎn)往Full In-Cell技術(shù)，并整合TDDI芯片。北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司LCD Driver企劃總監(jiān)朱博也介紹：“相比Hybrid In-cell復雜的工藝，F(xiàn)ull In-Cell技術(shù)降低了制造門檻，提高了生產(chǎn)效率，是各大面板廠的發(fā)展主流，集創(chuàng)北方2016年底推出的首款FHD ITD(Integrated-touch-driver)產(chǎn)品ICNL9920以及最新一代觸控顯示單芯片解決方案ICNL9911都采用了Full In-Cell技術(shù)。”

　　但目前高端旗艦手機都搭載On-Cell技術(shù)的AMOLED面板，TDDI在AMOLED領(lǐng)域的發(fā)展又處于剛剛起步階段，將兩者結(jié)合到一起有相當高的技術(shù)難度。FocalTech(敦泰電子股份有限公司)IDC產(chǎn)品線的市場負責人王伯瑋對此表示：“雖然AMOLED因其顯示質(zhì)量優(yōu)異, 成為業(yè)界大趨勢, 但LCD左右邊框窄化的優(yōu)勢仍優(yōu)于AMOLED。另外LCD目前為Glass, 異形切割的良率高于Plastic (Flexible AMOLED), 異形切割的需求會稍稍降低Flexible AMOLED 的需求, 左右邊框的限制也會稍稍降低 AMOLED的需求。各項技術(shù)都需要搭配合適的平臺，IDC因為能復用LCD上的Vcom電亟, 屏廠不需要對目前的產(chǎn)線進行任何改造, 使得此技術(shù)可以如此快速的普及與量產(chǎn)。AMOLED面板結(jié)構(gòu)與驅(qū)動方式都與LCD完全不同, 對于AMOLED In-Cell技術(shù)發(fā)展目前還沒有看到成熟可以大量量產(chǎn)的技術(shù)。“朱博認為：“基于AMOLED面板的TDDI芯片方案一方面是AMOLED面板自身的工藝還不夠成熟帶來的良率問題;二是AMOLED驅(qū)動電路更為復雜，對顯示充電時間的要求更高，更難以集成觸控功能。”

　　Synaptics智能顯示部門高級副總裁兼總經(jīng)理Kevin Barber也表示：“手機廠商樂于看到現(xiàn)在LCD手機中TDDI技術(shù)所展現(xiàn)的成本優(yōu)勢、額外功能和性能優(yōu)勢。我們也能夠預見到采用柔性O(shè)LED面板的手機也會具有相同優(yōu)勢，不過這還需要時間。因為OLED顯示屏制造商和TDDI廠商首先需要學習在OLED顯示屏中做到分離式DDIC和觸摸屏控制器。然后，現(xiàn)在移動OLED顯示屏面臨的制造和集成挑戰(zhàn)就能夠解決，讓越來越多的手機制造商在最廣泛的機型中采用這項創(chuàng)新技術(shù)。“可喜的是，據(jù)報道有OLED業(yè)內(nèi)廠商憑借技術(shù)和工藝的積累，在1.2英寸手表搭載的AMOLED模組研發(fā)中成功應(yīng)用了TDDI技術(shù)，當然從研發(fā)走向大規(guī)模的量產(chǎn)和應(yīng)用，從小尺寸到滿足更大尺寸需求，我們?nèi)砸�等待�?/p>

　　除了上述提到的挑戰(zhàn)，朱博認為如何將TDDI技術(shù)應(yīng)用于更高的顯示分辨率也是需要面臨的挑戰(zhàn)，隨著顯示分辨率的提升以及全面屏方案對COF封裝的需求，顯示像素的有效驅(qū)動時間將進一步被壓縮，當前HD及FHD分辨率下的TDDI方案已比較成熟，但更高分辨率的TDDI方案還需要全行業(yè)業(yè)者的一起努力。不過他深信隨著TDDI技術(shù)的進一步成熟和完善，在性能和成本上有望全面優(yōu)于傳統(tǒng)顯示+觸控的方案，未來將得到更廣泛的應(yīng)用。

　　據(jù)了解，F(xiàn)ocalTech自主研發(fā)的Super In-cell觸控技術(shù)改良傳統(tǒng)自容技術(shù)，保留原本簡單架構(gòu)的優(yōu)點，突破技術(shù)障礙達成多點觸控，只需一顆整合型芯片(IDC)即可驅(qū)動，具有整合觸控和顯示芯片、制程簡化、觸控性能優(yōu)異、屏幕更輕薄、顯示更透亮的特點，其中整合觸控和顯示芯片減少芯片使用數(shù)量，可以大幅降低手機制造成本，更增加產(chǎn)品在市場的競爭力。

　　降低成本雖然是TDDI芯片的一個主要優(yōu)勢，但目前市場上整體的情況是合二為一芯片的價格并沒有優(yōu)勢，也阻礙了TDDI芯片的普及。王伯瑋表示：“新技術(shù)的研發(fā)、推廣與量產(chǎn), 均需大量的成本投入。若對新技術(shù)立即要求其將售價降低, 勢必會降低各廠商成為先鋒者的意愿，這對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新也會有比較不好的影響。另外, 成本的降低應(yīng)該從整個顯示觸控模塊的生產(chǎn)制造成本來看, 而非只針對IC本身, IDC的導入能有效降低生產(chǎn)制造成本與供應(yīng)鏈管理的復雜度,這部分也需要考慮進去。“朱博也表示：”當前TDDI芯片確實成本較高，這是由于TDDI技術(shù)當前仍處于發(fā)展階段，主要立足于解決性能問題。TDDI方案的迭代和優(yōu)化需要一定的時間周期，相信在不久之后TDDI芯片的低成本方案一定會與外掛式雙芯片的價格之和相匹配。“

　　隨著面板廠與IC設(shè)計廠商持續(xù)針對產(chǎn)品進行優(yōu)化，TDDI芯片降價速度加快，可望加速提升整體In-Cell的滲透率。預計2018 年In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI芯片的In-Cell產(chǎn)品比重也有機會提升至 22%。據(jù)IHS統(tǒng)計，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達到6.54億顆。而在2017 H2大中華區(qū)新開的18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高階機種超過6成。

　　上述統(tǒng)計預測與王伯瑋的觀察相同，他表示：“FocalTech IDC于2015年領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)。2016年各家屏廠與終端廠商持續(xù)導入, 2017年上半年穩(wěn)定成長, 2017年下半年開始爆發(fā)式增長。IDC需求快速增長的原因跟FocalTech與小米合作的小米MIX所引發(fā)的全面屏風潮有著密切關(guān)系。全面屏目前已成為手機產(chǎn)業(yè)的必然趨勢, 此趨勢必然加速TDDI成為主流方案。另外，F(xiàn)ocalTech的IDC在站穩(wěn)手機的市場后, 會依此經(jīng)驗, 快速地往更大的屏與更多的應(yīng)用推進, 如Tablet, Notebook, 車載等應(yīng)用。“

　　朱博認為：”作為在TDDI領(lǐng)域耕耘多年的芯片廠商，集創(chuàng)樂見TDDI與全面屏應(yīng)用的快速增長。TDDI和全面屏是智能手機領(lǐng)域的又一次產(chǎn)品革新，其根本訴求在于顯示的功能與性能的雙向拓展，TDDI技術(shù)是顯示的功能延伸，代表了未來從復雜的功能模塊組合向單一多功能整合模塊的發(fā)展趨勢;代表了顯示效果越來越專注人的主觀體驗，這也正是TDDI芯片廠商所致力于實現(xiàn)的目標。因此，這一輪產(chǎn)品革新將促進TDDI芯片的應(yīng)用，推動TDDI技術(shù)的進一步發(fā)展。隨著面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和面板技術(shù)的進步，面板廠也有強烈的意愿在中大尺寸上開發(fā)Full In-Cell面板，以提升其整體盈利水平，可以預見，二合一平板也會對TDDI芯片的應(yīng)用產(chǎn)生推動作用。“

　　綜上，TDDI芯片能夠減少顯示屏組件，降低復雜性與成本且簡化供應(yīng)鏈生產(chǎn)流程。TDDI芯片也是手機廠商實現(xiàn)更窄邊框和全面屏背后的“功臣”。相信隨著TDDI芯片價格的加速下降，廠商之間的競爭將更加激烈，未來將有越來越多的中低端手機上出現(xiàn)全面屏，消費者無疑將從中受益。

　　最后朱博也表示，在技術(shù)上TDDI只是顯示功能拓展的開始，未來還會繼續(xù)融合更豐富的功能，形成集成度更高、功能更為全面的方案。當然，“從LCD到OLED，放棄剛性顯示材質(zhì)將是第一步，屏幕將向柔性顯示封裝和塑料背板發(fā)展，LCD制造商也在進行相關(guān)研發(fā)。問題只在于整個產(chǎn)業(yè)能夠在多短時間內(nèi)形成可觀的制造能力。最終，你的移動設(shè)備可能是真正可折疊的，廠商也會希望將這些特性下放到終端設(shè)備。“ Kevin Barber還做了這樣的預測。
 

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