洛德公司Lord在電子材料領域有超過40年的豐富經驗，我們的高性能電子材料被廣泛應用于各類電子產品中：
電子灌封材料Potting
各類環氧樹脂、有機硅和聚氨脂灌封材料。符合UL認證、低模量、耐高溫、高導熱，用于普通灌封、點火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。
洛德LORD產品推薦：Circalok6035, Circalok6007, Circalok6008, Circalok6009, Circalok6150, 300, 340, 600, EP-20, ES111, Circalok6702, Circalok6703, Circalok6705, SC309, SC320, UR312, UR322，UR325，UR340等。
微電子材料
裸芯片粘接
單組份/雙組份，導電/絕緣，高導熱性，快速固化、低溫固化，芯片粘接材料。 可用于LED、 COB或各類IC封裝的粘接。
洛德LORD產品推薦： MD-140，MD-150，MD-161等。
芯片包封COB
符合消費級或半導體級要求的包封材料，具有操作簡單、高可靠性、低應力等特點，可用于邦定芯片包封、智能卡包封或元器件固定。
洛德LORD產品推薦： EP937，ME430，ME455，ME456等。
底部填充Underfill
符合PCB組裝級或半導體級要求的底部填充材料，具有高流動性、高導熱性、高可靠性、酸酐/非酸酐類，適合各類芯片尺寸。
洛德LORD產品推薦： ME525，ME531，ME532，ME541，ME542，LS231-9等。
導熱材料
環氧類、有機硅類、特殊樹脂類導熱膠、導熱脂、Gelease®導熱凝膠。具有常溫/低溫固化，高強度，高導熱率，導電/非導電性，高可靠性，低應力，適合各類不同材料的粘接或導熱要求。用于散熱片、倒裝芯片、變壓器、大功率LED、電源模塊等有散熱要求的應用。
洛德LORD產品推薦： Circalok 6037, Circalok 6151, 340, MT-125, MT-220, MT-315, MT-322, SG-21, Circalok 6754, Circalok 6755, TC-208, TC-228, TC-405, TC-501, MG-100, MG-121, MG-122, MG-200等。
低溫厚膜材料Metech Polymer Thick Film
超過25年的研發應用經驗，可提供高工藝適應性的引線框架粘接銀膏，低ESR的浸蘸銀漿及碳漿，ICP鉭電容應用的銀及碳漿材料。以及單組份/雙組份的銀漿，具有高附著力、低電阻、低溫固化的特性，可應用于觸摸屏、太陽能、薄膜開關、熔斷器等產品。
洛德LORD產品推薦： 6144, 6148S, PCC40533, 2232, PC11159, PCC40514, K611-14, PCR40570, Circalok6971, 6100, 6103, PC10678HV, PCD40500, 6050R/H, PCC40228C等。
技術咨詢
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