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    半導體照明的關鍵技術要從產業鏈整體出發進行分析，半導體照明的核心技術包括：高可靠性、高效率的智能化驅動系統設計和制作技術，人眼舒適、環境友好、高光能利用效率的LED照明系統二次光學設計技術，色溫可控、色品一致性好的高效率、高可靠性LED封裝技術，低成本半導體照明產品制作技術，燈具標準和檢測技術，空間受限情況下半導體照明燈具整體散熱設計技術，半導體照明燈具的安全防護技術，新穎的半導體照明燈具設計技術等。

    LED封裝核心技術包括：高可靠LED封裝結構設計技術、高功率密度的大功率單體LED封裝技術、多芯片COB封裝技術、熒光粉涂覆技術、極低熱阻的LED封裝技術、色品一致性好的LED封裝技術、高光提取效率的封裝結構設計技術、低色溫高顯色指數高效率白光LED封裝技術等。

    LED外延及芯片核心技術包括：高外量子效率的器件制備技術、低工作電壓的材料外延生長和器件制備技術、高內量子效率的外延結構設計技術、高晶體質量的材料外延技術、低熱阻的芯片制備技術、可靠性評測及失效機理、低成本的器件制作技術等。

    我國半導體照明產業面臨難得的歷史機遇。我國LED封裝和應用產品產量占全球的70%，發揮我國在封裝、模組與燈具等半導體照明下游產業的相對優勢，研發若干種市場需求大的照明產品，可快速打開半導體照明應用市場，從而推動我國半導體照明技術的整體進步。

    目前LED產業中的專利還集中在上、中游產業，下游產業技術還有待進一步發展。